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2023-09-16 09:00:35
1、显示屏采用320*240高分辨率彩屏、全中文操作界面,易学易用。
2、完善的焊锡工艺设置,具有点焊与拖焊等焊接;供锡速度可根据工作速度自动调整。
3、支持PLT格式文件导入,实现直接导入文件的路径数据四头软灯焊锡机,省去繁锁的手工教导焊锡机,方便准确。
4、支持双MARK点对位功能,用来修正工件因摆放的角度和位置偏差而引起的误差。
5、具有跳选功能,能同时选中不连续的多条指令。
6、具有焊枪水平和垂直抖锡功能。
7、具有指令移动功能,能将已编辑的指令移到目标位置。
8、具有区域阵列,平移运算,批量编辑全自动焊锡机,单步、全自动及循环运行,I/O输入输出等功能。
9、具有自动执行功能、自动复位、产量设定、加工时间计时器等功能,满足不同应用需求。
10、动作参数编辑完毕,通过串口将动作参数传输到控制器中,即可脱机、独立运行;也可将动作参数保存到手持盒的SD卡中,方便调用;并能进行设备间的图形拷贝及保存LED焊锡机。
11、手持盒配备2G的SD卡,可存储数千个加工文件,每个文件可支持8000条指令,使用时调出来即可。
12、每条动作指令都有独立的出锡时间、回锡时间、上抬高度,灵活的批量修改等功能,能快递提高编辑效率。
烙铁系统特点如下:
1、 使用RTC温度控制,能够在较低温下焊接,让您的pc板或是零件不会因为温度太高而损伤。
2、 由于焊接的温度较低,可增长烙铁头的寿命。
3、 RTC+TM的系统能够让烙铁头所设定的温度保持稳定,不会因为热量被零件或是PC板吸走而需要等待烙铁头回温,在自动化作业时才不会因为这种现象造成焊接质量不良。
4、 室温至所设定的温度300℃只需6秒。
5、 温降小,0.1秒内即可回温(温差10度内),温度误差为±1℃。
产品特点:
●应用于不同的产品,焊接温度可以自由设定(每个焊点可以设置不同温度)。
●焊接组件可以多方位调节和缓冲,以确保焊接元件和PCB板受损。
●温度数控化(精止空气状态±1°)。
●备有数字式压力计,可预设压力范围。
●焊头在适用过程中升温降温快,传热系数好,耐磨。
L自动焊锡机的产品优势
1、简单的编程方式,可以直接输入焊点坐标,可示教再现焊点坐标位置,简单操作示教盒,即可引导运动末端到达焊点位置
2、多轴联动机械手,全部采用精密步进电机驱动及先进运动控制算法,有效提升运动末端(烙铁头)的定位精度和重复精度。
3、灵活多样的焊锡方式,同时支持点焊和拖焊,全部工艺参数可由用户自行设置,以适应各种高难度作业和微焊锡工艺等
4、单双Y轴可选择,单双焊锡头可选择,生产效率更高,速度更快,前工序放 产品,后工序取产品,真正做到无人看管操作。
5、使用进口温度控制,能够在较低温下焊接,让您的产品不会因为温度太高而损坏。
6、稳定的WELLER系统能够让烙铁头所设定的温度保持稳定,不会因为热量被零件或是PC板吸走而需要等待烙铁头回温,在自动化作业时才不会因为这种现象造成焊接质量不良
焊锡机的工作原理
通过加热的烙铁头将固态焊锡丝加热融化,形成液态的“焊锡”,再借助焊剂的作用,是融化掉的液态焊锡例如被焊金属之间,待冷却凝固成可靠的焊接点。当焊料为锡铅合金焊接面为铜时,焊料先对焊接表面产生润湿,伴随着润湿现象的发生,焊料逐渐向金属铜扩散,在焊料与金属铜的接触面形成附着层,使两则牢固的结合起来。所以焊锡是通过润湿、扩散和冶金结合这三个物理,化学过程来完成的。由此可以得出润湿是焊接的首要任务。
1、快速回温的TM烙铁头可安装于全系列机种为将来“无铅焊锡”的趋势所设计· 的热电耦位于烙铁前端。所以能感测到烙铁头前端温度的细微变化。· 六秒钟之内即可达到300度C。· 卡式设计的烙铁头可快速更换并且方便容易。· 烙铁形式多样化,可快速解决高难度焊锡工艺。2、防锡爆的送锡器ZSB(Geyan)可安装于全系列机种中在精密送锡的同时,刀状齿轮在锡丝的侧面突出小防让助焊剂渗出,使焊锡过程中不会因助焊剂沸腾而产生“锡爆”而保证焊接部位的清洁,也不会有助焊剂或是锡爆所产生的锡球影响到PCB板上其他的敏感部件。
自动焊锡机加锡时注意事项
1、锡锅的锡面要水平。
2、设备出现温度无法控制、停止运行、停止加热、断电、冒烟、出现烧灼异味等异常情况时,必须停止生产,关闭气阀和电源,及时通知技术人员。
3、锡锅温度上升到40℃以上时(设备正面显示),严禁触摸锡炉,以防灼伤。严禁往锅内丢异物,以防高温锡液飞溅伤。
4、出现虚焊、漏焊时,适当加深焊锡深度或适当调高温度(在工艺文件允许的范围内),并检查助焊剂是否过少;出现连焊时,适当减小焊锡深度,并检查缠脚质量,适当减小焊锡深度或调低温度(在工艺文件允许的范围内)。当不良现象重复出现,调试无效时及时通知锐诚售后人员。
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