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自动焊锡机是如何提高焊锡质量的：

1、快速回温烙铁头精度的热电耦位于烙铁前端，所以能感测到烙铁前端温度的细微变化六秒钟之内即可到达300度。卡式设计的烙铁头可快速更换并且方便容易烙铁形式多样化，三轴焊锡机，可快速解决高难度焊锡工艺

2、防锡爆锡送锡器在精密送锡的同时，刀状齿轮在锡丝的侧面压出小孔让助焊剂渗出数据线焊锡机，大幅减少焊过程中因助锡剂沸腾而产生[锡爆]而保证焊接部位的清洁，降低助焊剂或是锡爆产生的锡球影响到PCB板上其他的敏感部位。

3、辅助送锡功能可透过调整定位机构的上下位置来调整烙铁二次送锡的供料位置，焊锡机，di一段送锡可使烙铁头预先占锡，让助焊剂的结果更加快速，焊锡机价格，。

4、可直接吹氮气的卡式烙铁组将氮气喷嘴与烙铁头整合于一体，可将预热之后的氮气由烙铁头吹出，用少量的氮气就尅达到较好的焊接效果，此产品非常适用于无铅焊锡全自动焊锡机。

焊锡机的工作原理

通过加热的烙铁头将固态焊锡丝加热融化，形成液态的“焊锡”，再借助焊剂的作用，是融化掉的液态焊锡例如被焊金属之间，待冷却凝固成可靠的焊接点。当焊料为锡铅合金焊接面为铜时，焊料先对焊接表面产生润湿，伴随着润湿现象的发生，焊料逐渐向金属铜扩散LED焊锡机，在焊料与金属铜的接触面形成附着层，使两则牢固的结合起来。所以焊锡是通过润湿、扩散和冶金结合这三个物理,化学过程来完成的。由此可以得出润湿是焊接的首要任务。

焊锡机焊锡的流程

1、润湿：润湿过程是指已经熔化了的焊料借助毛细管力沿着母材金属表面细微的凹凸和结晶的间隙向四周漫流，从而在被焊母材表面形成附着层，使焊料与母材金属的原子相互接近，达到原子引力起作用的距离。

引起润湿的环境条件：被焊母材的表面必须是清洁的，不能有氧化物或污染物。

2、扩散：伴随着润湿的进行，焊料与母材金属原子间的相互扩散现象开始发生。通常原子在晶格点阵中处于热振动状态，一旦温度升高。原子活动加剧，使熔化的焊料与母材中的原子相互越过接触面进入对方的晶格点阵，原子的移动速度与数量决定于加热的温度与时间。

3、冶金结合：由于焊料与母材相互扩散，在2种金属之间形成了一个中间层---金属化合物，要获得良好的焊点，被焊母材与焊料之间必须形成金属化合物，从而使母材达到牢固的冶金结合状态。

注意事项在焊锡操作过程中的注意事项，焊点不能过于饱和，应该处于三四点的中间，不然锡点过大就容易和旁边的焊点相互断路，锡要与元件脚呈小半圆形，这样焊出线路板整齐，也是较良好的。而且焊锡机引线不能太细太长，焊接时的电压降不得大于初始电压的5%，而且操作时要戴手套，防护眼镜等。焊锡机在使用过程中不要将烙铁嘴放到海棉上清洁，只需将烙铁嘴上的锡搁入集锡硬纸盒内，这样保持烙铁嘴之温度不会急速下降。后，焊锡机每天用完后，先清洁，再加足锡，然后马上切断电源，这样有助于机器的使用寿命增长。

1.每个差错或许很小，乃至“不足为虑”，可是差错的叠加就无法忽略了，他将直接严峻影响焊接的良率。 治具定位差错：因为治具的规划自身有一定的差错，会形成装置结束的FPCB在治具内摆布上下前后有小范围的移动乃至抖动，这也会对焊接定位形成很大的影响。

2.焊接不能有太大的差错缘由：因为电芯的小点焊盘宽度，并且焊盘中间有供电芯组镍片穿过的小孔，在焊接时镍片穿过小孔伸出稀有毫米，所以在焊接时有必要让焊头放在焊盘的适宜方位.

3.装置差错：因为电芯和FPCB需求人为装置到治具当中，所以每次装置的FPCB有没有在一个水平面上，镍片有没有彻底，垂直插入焊盘孔中，以及装置好坏的程度也极大的与焊接点的好坏有着直接的联系。

焊锡机应用范围：

 通讯行业：数据线、HDMI、RFPC、J45、高频头等。

 光电行业：led显示屏、led整流器、led灯带、led灯珠等产品。

 家电行业：遥控器、控制板、电脑喇叭、开关接头等产品。

 汽车行业：汽车油量传感器、点火开关、导航仪、摩托车闪光灯等产品。

 玩具行业：玩具手柄连接器、电路板，线路板等产品。